【新闻】德州仪器开发新型芯片20美元手机指日可待热熔胶机

德州仪器向外界公布了一项专门面向发展中国家市场的单一手机芯片技术。 　　该公司周一展示新的芯片产品，产品集存储逻辑、电源管理和无线及网络接入等功能于一个芯片。该芯片使用了90纳米CMOS工艺和数字无线频率处理技术。 　　将如此多的基本电子元件集中在一个芯片可以减少手机的电量需求和主板体积，该技术将大大降低具备GPRS功能的入门级GSM手机的价格。今年年初公司已经得到了诺基亚的订单，现在印度及其它　一些发展中国家的手机制造商也进行了预订。 　　德州仪器董事会主席Tom Engibous在新德里手机运营商协会召开的一次集会上表示，“新技术将使手机制造商为电子元件支付的成本下降30%，售价仅为20美元的手机已经指日可待。”他说，“使用该技术可大大降低手机成本，为印度、中国、南非、东欧等新兴市场大规模开发创造了条件。” 　　新兴市场是芯片商及手机制造商下一步的目标，比如高通公司也在研发一种可综合CDMA多项功能的手机芯片，从而使制造商降低成本。 　　印度是全球增长最快的手机市场之一，预计未来两年将新增1亿名手机用户，当前用户数量为5800万。业界专家指出，尽管印度的移动服务费用在全球也属于最低，但监管费用过高和价格低廉的入门级手机的缺乏等因素仍然制约着整体发展。 　　Engibous表示，新芯片的设计、开发和测试等一列任务都在德州仪器班加罗尔开发中心进行，该中心拥有1200名工程师。

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