联发科4G芯片抢下Sony订单高通慎防骨牌效应
索尼移动(Sony Mobile)冲刺中低阶4G LTE智能型手机,近期敲定将大举导入联发科4G单芯片,并要求鸿海/富智康、仁宝、华冠等台系ODM厂商导入在2015年新机中,预计将有4~5款机种采用联发科芯片,由于索尼移动新增合作伙伴联发科,恐将对既有合作伙伴高通(Qualcomm)后续订单造成冲击。 手机业者表示,由于高通快速将4G芯片推向中低阶市场,加上联发科要到第3季才量产4G单芯片,现阶段国际及大陆手机品牌厂几乎都是以高通4G平台为主力,但联发科8核心4G单芯片及64位元4G单芯片都将在下半年量产,手机厂选择变多,高通与联发科在4G领域将展开厮杀。 索尼移动在聚焦智能型手机市场后,包括内部研发机种或委外合作的ODM机种,几乎都是拥抱高通平台,且涵盖高阶旗舰与中低阶机种,期间只有华冠曾为索尼移动打造一款采用联发科MT6589芯片的Xperia C,且因采用5吋大萤幕加上中低价定位策略,销售表现超乎预期。 索尼移动2014年主打4G LTE机种,包括仁宝代工的Xperia M2、富智康代工的Xperia T3都支援4G LTE,仅有华冠代工的Xperia E1为3G机种,但华冠下半年亦将出货4G LTE机种,台系3大手机代工伙伴都开始为索尼移动代工4G LTE机种,但截至目前都是采用高通芯片。 尽管索尼移动原本与高通紧密合作,但考量产品差异化、成本及多元合作关系,决定大举采用联发科4核心64位元芯片MT6732,台系代工伙伴华冠、仁宝与富智康纷将全面采用,预计2015年陆续上市,将成为索尼移动扩展4G LTE中低阶市场重要武器。 手机业者指出,目前包括苹果、三星电子、华为、索尼移动、乐金电子等国际手机大厂,都是采用自家手机芯片或者与高通合作,联发科仍以供货大陆手机厂为主,随着乐金、宏达电与索尼移动均开始采用联发科芯片,显示手机品牌大厂考量分散供应商、抢攻中低阶市场,对联发科芯片兴趣大增,高通恐得提防可能的订单转移骨牌效应。 另外,由于国际手机客户通常对于关键零组件有决定权,台系代工厂都同时开发高通与联发科等多元芯片平台,可随时按照客户需求出货。联发科在中阶手机市场火力强大,包括8核心、64位元及4G单芯片等纷上阵,让索尼移动决定靠拢,并联合台系ODM厂商共同扩张中低阶4G LTE手机市场,预估2015年采购芯片至少达2,000万~3,000万套。
(责任编辑:HN666)
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